型号 |
描述 |
性能 |
应用 |
参考图片 |
| HD-A | 高纯金刚石微粉 | 选用高品级金刚石为原料，产品晶型规则，粒度分布均匀，采取特殊提纯工艺，使颗粒表面更纯净，总杂质含量控制在100PPM以内。 | 适用于聚晶、半导体晶圆衬底材料、光伏硅材料、金属结合剂、烧结制品及高要求的切削、研磨和抛光。 |  |
| HD-B | 高强金刚石微粉 | 选用高品级金刚石为原料，产品晶型规则，颗粒形状呈等积体，粒度分布集中，杂质含量低。 | 适用于金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀产品、精密机械、光学玻璃、半导体晶圆衬底材料和光伏硅材料的高效切削、精密研磨和高效抛光。 |  |
| HD-C | 优等级金刚石微粉 |
晶型规则，粒度分布集中，颗粒呈块状结构，耐磨性高。 适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品。 |
用于半导体晶圆衬底材料、光学玻璃、宝石等产品的切削、研磨和抛光。 |  |
| HD-D | 低强度金刚石微粉 |
采用RVD金刚石为原料，经济型产品，晶型不规则，较锋利，自锐性好，粒度分布符合国家标准。 |
适用于树脂模块制品、陶瓷、石材、半导体硅材料和宝石等工件的切削、研磨和抛光。 |  |
| 可供粒度表 | 单位:μm | |||
| 0-0.5 | 0-1 | 0.5-1 | 0.5-1.5 | 0-2 |
| 1-2 | 0.5-3 | 1-3 | 1.5-3 | 2-3 |
| 2-4 | 2-5 | 3-6 | 3-7 | 4-8 |
| 4-9 | 5-10 | 5-12 | 6-12 | 7-14 |
| 8-16 | 8-20 | 10-20 | 12-22 | 12-25 |
| 15-25 | 20-30 | 22-36 | 20-40 | 30-40 |
| 30-50 | 36-54 | 40-50 | 40-60 | . |
其他粒度可定制！
微粉表面可镀镍和镀铬！
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