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优等级金刚石微粉(HD-C)
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优等级金刚石微粉(HD-C)

晶型规则,粒度分布集中,颗粒呈块状结构,耐磨性高。 适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品,用于半导体晶圆衬底材料、光学玻璃、宝石等产品的切削、研磨和抛光。

详细信息

晶型规则,粒度分布集中,颗粒呈块状结构,耐磨性高。
适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品,用于半导体晶圆衬底材料、光学玻璃、宝石等产品的切削、研磨和抛光。

 
可供粒度表       单位:μm
0-0.5 0-1 0.5-1 0.5-1.5 0-2
1-2 0.5-3 1-3 1.5-3 2-3
2-4 2-5 3-6 3-7 4-8
4-9 5-10 5-12 6-12 7-14
8-16 8-20 10-20 12-22 12-25
15-25 20-30 22-36 20-40 30-40
30-50 36-54 40-50 40-60 .

 

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