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优等级金刚石微粉（HD-C）
所属分类：
晶型规则，粒度分布集中，颗粒呈块状结构，耐磨性高。 适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品，用于半导体、光学玻璃、宝石等产品的研磨抛光。
详细信息
晶型规则，粒度分布集中，颗粒呈块状结构，耐磨性高。
适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品，用于半导体、光学玻璃、宝石等产品的研磨抛光。
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优等级金刚石微粉（HD-C）
所属分类：
晶型规则，粒度分布集中，颗粒呈块状结构，耐磨性高。 适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品，用于半导体、光学玻璃、宝石等产品的研磨抛光。
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适用于制作金属结合剂、树脂结合剂等制品，用于半导体、光学玻璃、宝石等产品的研磨抛光。
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